iPhone用 リボーリングプレート

iPhoneのICチップ等のリボーリングに使用するステンシルです。BGAステンシル、CPUステンシル、ICステンシルなどとも呼ばれます。
商品管理番号 TLIPRBP
内訳
販売価格
(単価 × 入数)
注文数

リボーリングプレート A8 (6,6P用)

品番
TLRBPA8
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リボーリングプレート A9 (6S,6SP用)

品番
TLRBPA9
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リボーリングプレート A10 (7,7P用)

品番
TLRBPA10
販売価格
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リボーリングプレート A11 (8,8P,X用)

品番
TLRBPA11
販売価格
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リボーリングプレート A12-1 (XSMAX用)

品番
TLRBPA121
販売価格
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リボーリングプレート A12-2 (XR,XS用)

品番
TLRBPA122
販売価格
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リボーリングプレート A13 (11,11Pro,11ProMAX用)

品番
TLRBPA13
販売価格
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リボーリングプレート A8,A9,A10 3枚セット (6-7P)

品番
TLRBPA8A9A10
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リボーリングプレート A11,A12-1,A12-2 3枚セット (8-XSMAX)

品番
TLRBPA11A121A122
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Qianli リボーリングプレート QS161 (13, 13mini, 13Pro, 13ProMax用)

品番
TLRBPQS161
販売価格
(単価 × 入数)
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